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去封测双雄布建3D IC产能 日月光明年接单量产

因应台积电明年积极布建20奈米制程产能并跨及3D IC封测,国内封测双雄日月光(2311)、矽品及内存封测龙头力成,下半年起也积极抢进3D IC封测,布建3D IC封测产能。
台积电决定在20奈米制程跨足后段3D IC封测,一度引起外界担心会冲击日月光及矽品等封测试厂。
不过封测业者认为,台积跨足后段先进封装,主要是为提供包括苹果等少数客户整体解决方案,还是有不少客户后段封测不愿被台积等晶圆代工厂绑住,但也需要现有封测厂提供3D IC等先进封测产能。
据了解,目前仅日月光、矽品及力成等大型封测厂具有足够财力投入3D IC研发及建构产能,且研发脚步未受全球经济减缓而脚步。日月光透露,日月光已先在28奈米导入2.5D封装技术,并开始承接应用在个人计算机及手机的处理器、芯片组、基频组件等为主的订单,下半年也将积极布建3D IC产能,预估2013年开始接单生产。
矽品近期也已向中科申请5公顷用地,计划作为矽品首座以3D IC、层迭封装(PoP)和铜柱凸块等先进封装的制造基地,估计投资金额约20亿元。
矽品强调近3年,矽品都会采高资本支出,用以扩充先进封装产能,希望能拓展包括智能型手机、平板计算机、超轻薄笔电、云端应用及硬盘驱动IC等五大领域的客户订单。
力成更强调是唯一拥有矽钻孔(TSV)生产线的封测厂,且有4家客户将产品委由力成试产,产品主要应用在内存、处理器等芯片堆栈,预定2013年量产。

北京励骏动力电子科技有限公司
                                    2012-7-17 23:02:03